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台积电加快先进封装产能扩张 预计今年 SoIC 产量翻番至 1 万片3 月 26 日

台积电加速中国台湾地区先进封装产能扩张,AP8 工厂提前至 2025 年 4 月安装设备,专注扩大 CoWoS 产能,或下半年量产。AP7 工厂提前至 2025 年 8 月安装设备,提升 SoIC 技术产量,今年产量翻倍达 1 万片,2026 年再翻一番。

链接台积电加快先进封装产能扩张,预计今年 SoIC 产量翻番至 1 万片
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链接台积电加快先进封装产能扩张 预计今年 SoIC 产量翻番至 1 万片
财联社 / 格隆汇
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