消息称台积电将加快在美建厂速度，第三座晶圆厂今年动工

台积电在美国的首座工厂建设已完成，计划将后续建厂周期缩短至两年。凤凰城 Fab 21 一期（N4 工艺）预计 2025 年投产，二期（3nm 工艺）2028 年量产，三期（2nm 工艺）或于 2029 年具备量产能力。尽管建设速度加快，但设备供应成为新挑战，可能导致技术导入滞后中国台湾 1-2 个节点。美国工厂生产的芯片主要用于特定产品线，不会用于苹果最新机型，如一期生产 A16 仿生芯片和 S9 芯片，二期可能生产 A17 Pro、M3 等。苹果首款 2nm 芯片「A20」预计明年用于 iPhone 18，美国工厂进度难以满足未来高端苹果设备需求。