台积电本月 2 日举行 AP8 先进封装厂进机仪式，活动较为低调。AP8 厂由群创光电南科四厂改造而成，总投资 171.4 亿新台币，面积为原 AP5 厂四倍，无尘室近 10 万平方米。该厂预计今年末投入运营，主要用于 CoWoS 生产，满足逻辑芯片与 HBM 内存 2.5D 整合的工艺需求。