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台积电代工,联发科首颗 2nm 芯片将于 9 月流片5 月 20 日

联发科在 2025 台北国际电脑展上宣布首款 2nm 芯片,预计 2025 年 9 月流片,可能由台积电代工。蔡力行透露未来还将采用台积电 A16 和 A14 节点技术,并回顾公司 28 年历程,指出过去十年出货超 200 亿颗芯片。

链接台积电代工,联发科首颗 2nm 芯片将于 9 月流片
IT 之家
链接联发科首款 2nm 芯片将在今年 9 月完成流片
凤凰科技
链接财联社 5 月 20 日电,联发科首席执行官蔡力行在台北国际电脑展上表示,计划于 2025 年 9 月在台积电流片 2 纳米芯片。
财联社
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