苹果分析师 Jeff Pu 表示，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和 iPhone 18 Fold 将搭载 A20 芯片，采用台积电 2 纳米工艺制造，性能较 A19 提升 15%，功耗降低 30%。此外，A20 芯片将使用更新的 WMCM 封装技术，RAM 直接集成在芯片晶圆上，带来性能提升、更长续航和更好散热效果，同时减小封装尺寸以优化内部空间。这些机型预计于 2026 年 9 月发布。