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高通替代计划加速:iPhone 17 Air 有望搭载苹果 C1 芯片6 月 27 日

苹果自研基带芯片 C1 目前仅用于 iPhone 16e 和即将发布的 iPhone 17 Air,后者因轻薄设计受益于 C1 的能效优势。明年 iPhone 18 全系将升级至 C2 芯片。

链接苹果最薄 iPhone 17 Air 设计将大改?没活硬整!
雷科技
链接揭秘苹果最薄 iPhone 17 Air,前摄位置独特
金融界
链接高通替代计划加速:iPhone 17 Air 有望搭载苹果 C1 芯片
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