台积电位于日本熊本县的第二座晶圆厂投产时间由 2027 年底延后至 2029 年上半年，工程预计 2025 年下半年启动。目前熊本一厂已于 2024 年底量产，主要生产车用逻辑芯片与影像传感器。此次延迟反映了地缘政治和基础设施挑战对全球半导体供应链重组的影响。
展开全部报道
话题追踪2025-09-01
机构：第二季度晶圆代工营收季增 14.6%，台积电市占达 70%2025-08-13
台积电将在两年内逐步淘汰 6 英寸晶圆生产2025-07-25
台积电在日本熊本第二座晶圆厂将延至 2029 年上半年投产2025-07-16
台积电将于下半年在日本建第二家芯片厂2025-06-17
台积电美厂首批晶圆出炉，先进封装仍倚重台湾2025-06-12
台积电：日本 JASM 第二晶圆厂预计今年下半年动工2025-06-03
台积电 2 纳米制程投产在即，晶圆代工价格飙升至 21.6 万人民币2025-05-15
台积电：今年全球新建 9 座厂，年底将在台中盖晶圆 25 厂2025-04-30
台积电位于美国亚利桑那州的第三座晶圆厂近日破土2025-04-21
台积电海外投资亏损近 400 亿新台币，南京厂四年盈利超 800 亿查看更多
