苹果公司计划最早于 2026 年在其 Mac 产品中首次采用自主研发的 5G 基带芯片 C2，这将是苹果 Mac 系列首次具备 5G 网络连接能力。新款基带芯片将支持 5G 毫米波技术，理论下行速率最高可达 6Gbps。C2 芯片将率先应用于 iPhone 18 Pro 系列手机，这也是苹果首次在其 Pro 级别机型中使用自研基带方案。此前发布的 iPhone 17 系列中，仅 iPhone 17 Air 搭载自研基带芯片 C1，其余机型仍采用高通方案。预计苹果自研 5G 基带芯片将从 2026 年起实现大规模量产，对现有 5G 芯片供应商的出货规模及其专利授权业务带来明显影响。