随着单体芯片接近光罩尺寸极限，先进封装技术成为实现高性能芯片多裸晶集成的关键。三星电子正在研发基于 415mm×510mm 面板的 SoP（面板上系统）封装技术，以争夺与英特尔、台积电在超大规模芯片系统集成市场的订单。该技术无需 PCB 基板和硅中介层，采用 RDL 重布线层实现通信，可支持更大尺寸的芯片系统集成。然而，SoP 仍面临大规模作业稳定性及边缘翘曲等技术挑战。三星此举也被认为是为了争取特斯拉第三代 AI 芯片系统的封装订单。