三星电子已向英伟达交付第六代高带宽存储器 HBM4 样品，并通过初步测试，预计本月底进入预生产阶段，有望于年底量产。此举将使其迅速追赶目前作为英伟达 HBM 独家供应商的 SK 海力士。与此同时，三星的 12 层 HBM3E 产品也即将通过英伟达质量测试并开始交付，可能影响 HBM 市场价格谈判。若三星成功供应 HBM3E 和 HBM4，将显著改变明年 AI 内存市场格局。此外，三星可能在美国进行追加投资，以规避关税影响。SK 海力士则计划今年下半年量产 HBM4，并已向主要客户交付 HBM4 样品。HBM4 因制造复杂度提升，单价较 HBM3E 高出 60% 至 70%。随着 HBM 市场增长，英伟达正寻求更多供应来源以压低价格，市场竞争将加剧。