合肥天曜新材料科技有限公司近日完成数千万元 A 轮融资，由厚雪资本领投，中芯聚源、国元基金跟投。公司专注于第三代半导体材料研发，核心产品为碲锌镉衬底及器件，并拓展高端磷化铟、氮化铝半导体产品。其碲锌镉产品已在医疗领域实现小批量供货，预计明年进入放量阶段。