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华为测试 eSIM 超薄手机:搭载全新麒麟芯片9 月 30 日

华为正在测试 eSIM 超薄机型,有望搭载麒麟 9030,已在天际通 GO 小程序中对 eSIM 服务进行说明,目前处于内测阶段,预计 2025 年第三季度正式上线,上线后不支持将 SIM 卡换成 eSIM 服务,需在支持 eSIM 能力的设备上使用,目前支持设备暂未上市。

链接新麒麟 + eSIM,曝华为超薄手机测试中
金融界
链接消息称华为将推出超薄手机:搭 eSIM 匹配全新麒麟芯片、提供 2TB 版本「全面对标」苹果 iPhone Air
IT 之家 / 新浪科技
链接对标苹果 iPhone Air!华为测试 eSIM 超薄手机:搭载全新麒麟芯片
快科技
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