微软首席技术官凯文・斯科特表示，微软未来计划在数据中心主要使用自研芯片，有望降低对英伟达、AMD 等厂商的依赖。目前微软数据中心主要采用英伟达和 AMD 芯片，以追求单芯片「最佳性价比」，但已开始使用部分自研芯片，如 2023 年推出的 Azure Maia 人工智能加速器和 Cobalt 中央处理器，且正研发下一代半导体产品。斯科特称微软重视芯片是打造完整数据中心系统战略的一部分，自研芯片可贴合自身需求、提升效率。此外，科技巨头今年承诺投入超 3000 亿美元用于人工智能领域，当前算力短缺问题严峻，微软虽扩建数据中心仍难满足市场需求。