2023 年 2 月 21 日
三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸(Ambarella)达成合作,在 5 纳米工艺上为后者量产芯片,该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。
![链接](/_next/image?url=%2Ficons%2Ficn-url.webp&w=32&q=75)
台积电小心!三星牵手安霸半导体造自动驾驶芯片:性能提升 20 倍
雷科技 / 搜狐科技
![展开](/_next/image?url=https%3A%2F%2Freadhub-next-cdn.nocode.com%2F_next%2Fstatic%2Fmedia%2Ficon-arrow-down.bbe69358.png&w=32&q=75)
![展开](/_next/image?url=%2Ficons%2Ficon-arrow-down.png&w=32&q=75)
2024-07-04
报道称三星 HBM3e 芯片通过英伟达测试2024-06-17
三星宣布与 Synposys 合作优化 2nm 芯片:明年量产2024-06-13
三星:2025 年量产 2nm 工艺2024-05-30
三星和 AMD 据悉将合作制造 3 纳米 GAA 技术芯片2024-05-07
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片2024-05-07
三星组建百人工程师团队 力拼与英伟达达成 HBM 交易2024-05-01
三星目标 2025 年量产 2nm 工艺:性能和效率显著提升2024-03-21
意法半导体宣布联手三星推出 18nm FD-SOI 工艺,支持嵌入式 PCM2024-03-08
三星与应用材料合作,减少 4nm 工艺中 EUV 光刻使用查看更多