SK 海力士将下一代 12 层堆叠 HBM4 内存扩产设备采购计划推迟至明年初，因内部投资审议会议召开时间延后，原定于 10 月的会议推迟至 11 月底至 12 月初，通过后才能启动采购流程。此前与英伟达的分歧已消除，目前供应给英伟达的 HBM4 样品用改造后的 HBM3E 产线生产，存在交货期长等问题，为明年初建专用产线需年底前启动部分采购。今年 3 月完成样品送测、一个季度内小规模量产，9 月称量产体系已建立，但仍处过渡性量产阶段。清州 M15X 新厂首座无尘室建成，仅引入基础设施设备，因电力供应协调及设备进场时间，预计 HBM4 专用设备明年初进场。此外，三星电子积极推进 HBM4 量产，已完成新设备导入与测试，预计明年启动稳定出货，双方将争夺市场主导权。