天玑 7050 处理器采用台积电 6nm 工艺制程，CPU 部分由 2 个 2.6GHz Cortex-A78 大核和 6 个 2.0GHz Cortex-A55 小核组成，GPU 部分则是配备了 Mali-G68 MC4，支持 LPDDR5/4x 和 UFS3.1/2.1 … 天玑 7050 搭载 APU3.0，基于 APU3.0 的 AI 运算能力，天玑 7050 支持 Detection、Tracking、Skeleton、Gesture 和 Verification 等手部识别模型 … 天玑 7050 处理器将由真我 11 系列首发搭载，新品将会在 5 月 10 日正式发布。