2023 年 5 月 1 日
天玑 7050 处理器采用台积电 6nm 工艺制程,CPU 部分由 2 个 2.6GHz Cortex-A78 大核和 6 个 2.0GHz Cortex-A55 小核组成,GPU 部分则是配备了 Mali-G68 MC4,支持 LPDDR5/4x 和 UFS3.1/2.1 … 天玑 7050 搭载 APU3.0,基于 APU3.0 的 AI 运算能力,天玑 7050 支持 Detection、Tracking、Skeleton、Gesture 和 Verification 等手部识别模型 … 天玑 7050 处理器将由真我 11 系列首发搭载,新品将会在 5 月 10 日正式发布。
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