三星正采用 2nm 制程工艺设计 HBM 逻辑芯片1 月 21 日收藏三星正在采用 2nm 制程工艺设计用于定制化 HBM 的逻辑芯片,此前已将 4nm 制程应用于 HBM4 的逻辑芯片,该产品预计今年投入商业化生产。可选当前最先进工艺:消息称三星电子正开发 4~2nm 定制 HBM 基础裸片解决方案IT 之家三星正采用 2nm 制程工艺设计 HBM 逻辑芯片36Kr/财联社/格隆汇专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。