IBM 曾在 2021 年宣布成功研制出全球首款 2 纳米芯片，该款芯片已率先采用 GAA 技术，但其并未改变此后芯片制造领域的竞争格局 … 在 GAA 技术进展上，三星电子去年 6 月宣布实现基于 GAA 技术的 3 纳米工艺半导体产品量产，并称将于 2025 年起量产基于 GAA 技术的 2 纳米工艺半导体 … 此次晶圆代工论坛上，三星提出 2 纳米工艺具体量产时间表，即自 2025 年起首先于移动终端量产该工艺，随后在 2026 年将 2 纳米工艺适用于高性能计算（HPC）产品，并于 2027 年扩至车用芯片。