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联发科已开始下调 4nm 工艺晶圆投片量，高通也加入减产行列，两家合计削减 4nm 手机芯片规模达 15002000 万颗，相当于 23 万片晶圆，显示智能手机市场明显降温。主 SoC 产能减少将抑制移动通信产业对配套半导体产品的需求，影响封测业者收入和利润表现。