2023 年 10 月 13 日
台积电宣布在日本投资建设日积电子公司,并将日本厂近 20% 的股权以 5 亿美元的价格出售给索尼半导体。这家位于熊本县的工厂已在去年开工,预计将在 2024 年底投产,投资规模达到 1.2 万亿日元。初期将采用 22/28nm 工艺制程,规划产能为 4.5 万片 12 寸晶圆 / 月。日本政府计划在本月底前完成最新经济刺激法案,其中包含资助半导体和「后 5G 时代」技术的特殊目的基金,而台积电的最新补贴也来自于此。除了台积电外,经济产业省还在为日本半导体国家队 Rapidus 申请 5900 亿日元的补贴,索尼、英特尔、力晶积成也有望获得官方的半导体补贴。
![链接](/_next/image?url=%2Ficons%2Ficn-url.webp&w=32&q=75)
台积电 「日本二厂」 浮出水面:投资规模更大 工艺制程更先进
新浪财经 / 网易科技
![展开](/_next/image?url=%2Ficons%2Ficon-arrow-down.png&w=32&q=75)
2024-06-28
台积电日本、美国两项增资设厂案获台当局放行 共逾百亿美元2024-06-18
台积电:台积电南京已获美国商务部核发 「经认证终端用户」 授权2024-05-24
台积电:3nm 扩充产能仍供不应求 今年计划建设七座工厂2024-04-09
台积电从美国获得 116 亿美元补贴建造第三座芯片工厂2024-03-07
台积电获中日政府 108.4 亿元补贴,同比暴涨 5.74 倍2024-02-26
台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌2024-02-24
台积电熊本工厂明日开业,机构:鲶鱼效应推动日本半导体版图未来十年扩张2023-12-19
台积电日本合资公司工厂计划明年 Q4 开始商业化生产 产能逐步提升2023-12-18
台积电日本新厂计划月产 5.5 万片 12 英寸晶圆查看更多