韩国政府:预计将在西南部建设四座芯片厂 投资约 800 万亿韩元
6 月 29 日
韩国政府称,预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约 800 万亿韩元。未来 15 年在芯片领域投资至少达 30 万亿韩元,包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域,忠清地区芯片封装集群投资预计达 81 万亿韩元。
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韩国政府称,预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约 800 万亿韩元。未来 15 年在芯片领域投资至少达 30 万亿韩元,包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域,忠清地区芯片封装集群投资预计达 81 万亿韩元。