2017 年 9 月 11 日
![展开](/_next/image?url=%2Ficons%2Ficon-arrow-down.png&w=32&q=75)
2024-07-03
3nm 制程加持,三星公布 Exynos W1000 可穿戴芯片2024-07-03
三星电子正在开发 「3.3D 先进封装技术」 目标 2026 年第二季度量产2024-06-24
三星全力提升 3nm 良率 目标 60% 以上2024-06-13
三星公布引领 AI 时代半导体技术路线图 效果大幅提升2024-06-13
三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年推出2024-05-29
三星 6 月将公布 SF1.4 技术路线,量产时间表提至 2026 年2024-05-23
三星已经开始研发 2nm 处理器 预计 S26 系列将搭载2024-05-07
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片2024-05-01
三星目标 2025 年量产 2nm 工艺:性能和效率显著提升2024-03-21
意法半导体宣布联手三星推出 18nm FD-SOI 工艺,支持嵌入式 PCM查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
更多体验
前往小程序
![二维码](/_next/image?url=https%3A%2F%2Fresource.nocode.com%2Freadhub%2Fwecom.png&w=256&q=75)
24 小时
资讯推送
进群体验