近日，北京国科天迅宣布完成数千万元 A + 轮融资，本轮融资由中科创星领投，主要用以研发投入和市场拓展 … 国科天迅团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心，目前已完整地实现 FC-AE-1553 光纤通信协议，并推出国内首款 SIP 封装芯片及 ASIC 塑封协议芯片，率先成为国内提供 FC-AE-1553 整体解决方案的公司，是我国载人航天工程光纤总线协议芯片的主要供方。