记者近日从位于西安高新区的三星（中国）半导体有限公司采访了解到，三星半导体高端存储芯片二期项目总投资将超过 140 亿美元。二期项目已于 2018 年 3 月开工建设，预计今年 7 月份建成，2020 年一季度实现量产 … 三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基在采访中说，三星半导体的存储芯片二期项目分为两个阶段，第一阶段投资 70 亿美元，第二阶段详细计划还未出炉，但预计会超过 70 亿美元，总投资将超过 140 亿美元。