三星推出业界首款 12 层堆叠的 HBM3E 12H DRAM,容量 36GB,已与 AMD 签订 30 亿美元供应协议,预计用于 Instinct MI350 系列。该产品采用先进技术,提高带宽和容量,降低了功耗,有助于提升 AI 应用的性能。同时,有传言称 AMD 下一代 CPU/GPU 可能采用三星工艺。
更多体验
前往小程序
24 小时
资讯推送
进群体验