日月光集团以 2.5D/Interposer 技术为基础的先进封测制程，拿下中兴通讯自主开发 5G 基站芯片量产大单 … 据悉，日月光投控面板级扇出封装 (FOPLP) 曾于 2019 年上半年取得了华为海思的封测订单。