美光uMCP5 是业界第一个通用闪存的多芯片封装，可以帮助美光将 LPDDR5 内存、UFS 闪存整合在一颗芯片内，这样一来可以大大提升智能手机的存储密度，节省手机的内部空间以及相关的成本和功耗 … 据介绍，美光在单颗芯片内集成了自家的 LPDDR5 内存芯片、NAND 闪存芯片、UFS3.1 控制器，TFBGA 封装格式，电压 1.8V，工作温度从 - 25℃到 + 85℃ … 美光移动业务部公司高级副总裁兼总经理 Raj Talluri 表示，uMCP5 将与 5G 速度相提并论的内存带入了市场，为 5G 爆炸性的数据技术释放提供了新的可能性。