2020 年 12 月 2 日
中建八局今天宣布,由中建八局打造的华为国内首个芯片厂房 —— 武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶 … 该项目位于武汉光谷中心,总建筑面积 20.89 万平方米,建设内容包括 FAB 生产厂房、CUB 动力站、PMD 软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。
![展开](/_next/image?url=%2Ficons%2Ficon-arrow-down.png&w=32&q=75)
2024-01-18
华为 P70 曝光:搭载麒麟 5G 芯片,后置三摄2023-11-21
华为 P70 系列将于明年上半年量产:三款型号 搭载自研麒麟芯片2022-02-27
2021 Q4 全球智能手机芯片市场:联发科第一,华为仅剩 1%2021-12-28
华为回应 6 亿元成立精密制造公司:不生产芯片2021-06-27
华为首家晶圆厂曝光:选址武汉、预计 2022 投产2021-05-24
曝华为 3nm 芯片正在研发,已注册麒麟处理器商标2021-05-22
曝华为正研发 3nm 芯片:麒麟 9010 正在设计2020-12-02
中建八局宣布华为国内首个芯片厂房封顶2020-11-13
消息称高通获得向华为供应 4G 芯片出口许可证2020-11-09
工信部原部长李毅中:应支持华为建立芯片制造线查看更多
更多体验
前往小程序
![二维码](/_next/image?url=https%3A%2F%2Fresource.nocode.com%2Freadhub%2Fwecom.png&w=256&q=75)
24 小时
资讯推送
进群体验