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传地平线考虑年内赴美 IPO,筹资规模或达 10 亿美元
2021 年 6 月 4 日
6 月 3 日,据彭博援引知情人士透露,边缘人工智能芯片解决方案提供商
地平线
正在考虑在美国进行首次公开募股(IPO),筹资规模可能高达 10 亿美元。
改款理想 One 换「芯」,地平线开启自动驾驶量产落地「新征程」
雷锋网
传地平线考虑年内赴美 IPO,筹资规模或达 10 亿美元
亿欧
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