美国政府宣布投入 30 亿美元支持美国的芯片封装行业，以提升竞争力。这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。这笔资金将由美国商务部的国家标准与技术研究所管理，并将建立一个先进的芯片封装试点设施。美国政府的目标是到 2030 年，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。已有韩国芯片制造商 SK 海力士公司和台积电计划在美国建设封装设施。