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美国纽约州联合 IBM 与美光等芯片公司 将斥资 100 亿美元建立下一代半导体研发中心
2023 年 12 月 12 日
美国纽约州政府宣布与
IBM
、
美光
科技等芯片公司合作,投资 100 亿美元在奥尔巴尼纳米技术综合体建设下一代半导体研发中心。
IBM、美光、应用材料、东京电子宣布合作建设 High-NA EUV 研发中心
IT 之家
美国纽约州联合 IBM 与美光等芯片公司,将斥资 100 亿美元建立下一代半导体研发中心
新浪科技 / 凤凰科技
美国纽约州联合 IBM 与美光等芯片公司 将斥资 100 亿美元建立下一代半导体研发中心
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