丰田、本田、瑞萨等 12 家日企宣布合作开发高性能汽车芯片,目标 2030 年量产商用2023 年 12 月 28 日

丰田汽车等 12 家日本企业成立「汽车先进 SoC 研究中心」(ASRA),共同研发高性能半导体,以提升汽车的安全性和可靠性。SoC 是汽车自动驾驶技术和多媒体系统必不可少的半导体。ASRA 计划利用 chiplet 技术并结合不同半导体类型研发汽车 SoC,目标是从 2030 年开始将 SoC 安装在量产汽车中。

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