联发科下一代手机芯片天玑 9400 的早期工程机跑分在社交平台上被曝光，单核成绩超过 2700，多核成绩超过 11000，相比上一代天玑 9300 有着显著提升。天玑 9400 采用台积电 3nm 工艺，CPU 包含 1 颗 Cortex X5 超大核、3 颗 Cortex X4 超大核，性能极为强悍，将在今年年底登场。