苹果公司前硬件工程负责人丹・里奇奥在公司任职超过 25 年后即将退休。2021 年，约翰・特努斯接替他成为硬件工程高级副总裁，里奇奥则转到一个新角色，专注于 Vision Pro 头显项目。里奇奥自 1998 年加入苹果公司以来，领导了多款硬件产品的设计、开发和工程，包括 iMac、5G iPhone、M1 芯片 Mac 和 AirPods Max 等，提升了苹果公司的硬件工程能力和产品质量。他的退休时间尚未确定，离职细节仍在商议中。