back
icon share
  1. 热门话题
  2. 每日早报
  3. 排行榜
  4. AIarrow
  5. 专业版
联电拿下苹果新款 iPhone 天线模组芯片代工大单2024 年 4 月 1 日

联电获得苹果新款 iPhone 天线模组芯片代工大单。

链接联电拿下苹果新款 iPhone 天线模组芯片代工大单:投片量高达上万片
中关村在线 / 快科技 / 搜狐科技 / 凤凰科技
链接消息称联电斩获威讯的 3DIC 外包订单,为苹果 iPhone 16 系列供应天线芯片
IT 之家
链接联电抢下 iPhone 芯片大单
搜狐科技
展开展开全部报道
话题追踪话题追踪
2025-10-07
苹果全新 MacBook Pro 本月亮相:全球首发 M5 芯片
2025-10-01
FCC 泄露 2025 款苹果 Vision Pro,有望搭载 M5 芯片、年底前推出
2025-09-16
苹果 A20 芯片将采用台积电 2nm 工艺,iPhone 18 Pro 系列搭载 C2 基带
2025-08-14
苹果新款 HomePod mini 曝光:有望搭载 S11 芯片,性能大幅提升
2025-08-13
郭明錤:搭载 M5 芯片的苹果 MacBook Pro 或于明年发布
2025-06-04
消息称苹果 A20 芯片采用 2nm 工艺及全新封装技术,iPhone 18 Pro 系列搭载
2025-02-21
苹果 iPhone 16e 芯片全由台积电代工,3 至 7 纳米工艺打造未来格局
2025-01-15
台积电美国工厂即将量产苹果 A 系列芯片,实现本土制造新突破
2024-12-24
郭明錤:苹果 M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程,数月前已进入原型阶段
2024-12-17
消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务
查看更多
企业微信二维码
添加 Readhub 到桌面
1. 点击浏览器分享图标
click share icon
2. 选择添加到主屏幕
add to screen
知道了