英特尔在代工业务网络研讨会上展示了其未来技术发展路线图，目标是到 18A 节点重新成为一流代工厂，并在 14A 节点确立领先地位。英特尔计划提高功耗、密度和晶圆成本方面的竞争力，并扩展其制程目标市场。此外，英特尔还将加强对外部 EDA 支持，扩大在先进封装技术上的优势，并致力于通过创新推动摩尔定律的发展。英特尔还透露了其在互连、先进内存和 Foveros 3D Direct 高级封装等方面的具体目标和技术进展。