4 月 9 日
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2024-06-24
SK 海力士 5 层堆叠 3D DRAM 制造良率据悉已达 56.1%2024-06-12
消息称三星电子 12nm 级 DRAM 内存良率不足五成,已就此成立专门工作组2024-05-14
SK 海力士、三星电子:整体 DRAM 生产线已超两成用于 HBM 内存2024-05-13
三星、SK 海力士将停止供货 DDR3 推升报价飙涨两成2024-05-09
SK 海力士宣布开发新一代移动端 NAND 闪存解决方案 「ZUFS 4.0」2024-04-24
消息称三星探索逻辑芯片混合键合,最早后年推出 3D 移动处理器2024-04-19
SK 海力士与台积电签署谅解备忘录,合作开发 HBM4 和下一代封装技术2024-04-09
消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠技术量产,满足 AI 需求2024-04-02
SK 海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发,每年可节省 400 亿韩元2024-03-19
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