美国政府宣布投资 110 亿美元设立研发中心，推进半导体领域研究。其中，向美国国家半导体技术中心（NSTC）投资 50 亿美元，以加快创新步伐，降低半导体研发壁垒，满足劳动力需求。美国商务部计划拨款 30 亿美元推进本土半导体封装计划，2 亿美元创建芯片制造研究所，1.09 亿美元用于 Chips Metrology 项目，剩余 27 亿美元投入相关产业。