5 月 23 日
台积电在 2024 年技术论坛上指出，AI 正在推动第四次工业革命，对高性能计算的需求日益增加。公司强调 3D 芯片堆叠和先进封装技术的重要性，并宣布其先进半导体技术将能够在单芯片上整合超过 2000 亿个晶体管，3D 封装技术将进一步突破千亿晶体管的界限。
台积电：预计到 2030 年半导体和代工市场将达到 1 万亿美元
财联社 / 凤凰科技
台积电：预计到 2030 年半导体和代工市场将达到 1 万亿美元
IT 之家 / 艾瑞网
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