三星电子的最新高带宽内存（HBM）芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达公司的测试，可能影响其作为人工智能处理器芯片的使用。这可能进一步削弱三星在 HBM 市场的地位，尤其是在竞争加剧的情况下。同时，业界和投资者对三星可能进一步落后于主要竞争对手 SK 海力士和美光科技的担忧加剧。