台积电计划在明年开始量产 2nm 工艺芯片，首次采用 GAA 技术，苹果公司预计将率先使用这一先进技术。GAA 晶体管设计能提供更佳的电流控制和减少量子隧道效应，使得 2nm 以下制程的芯片制造变得可能。台积电 GAA 试产良率已达到 90%，显示其 2nm 工艺取得实质性进展。据悉，苹果公司高管 Jeff Williams 低调访问台积电，传闻是为了 2nm 工艺芯片。若进展顺利，iPhone 17 Pro 系列可能将率先搭载 2nm 芯片。