SK 海力士计划通过在 HBM4E 内存中集成更多功能，如计算、缓存和网络存储器等，推动 HBM 产业的发展。目前该方案还处于概念阶段，但公司已经开始设计相关 IP。此外，SK 海力士还计划在 HBM 上集成内存控制器，为多用途 HBM 奠定基础。这种新方式将提高性能，满足未来 HBM 的多样化需求，但与传统的处理 HBM 和半导体芯片的做法有所不同。新的封装方式将确保更快的传输速度和更高的能效。