三星电子在三星代工论坛 2024 北美场上宣布，将于 2027 年推出采用 BSPDN 技术的 SF2Z 制程节点，该技术将供电网络转移至晶圆背面，简化供电路径，降低对互联信号电路的干扰。英特尔和台积电也计划应用背面供电技术。SF2Z 工艺提高了功耗、性能和面积的综合参数，并显著降低了电路压降，增强了 HPC / AI 芯片设计的性能。此外，三星还计划于 2025 年量产面向移动应用的初代 2nm 工艺 SF2,2026 年推出改进版 SF2P 和面向 HPC / AI 应用的 SF2X 制程，以及 2027 年推出面向车用环境的 SF2A 制程。