三星电子计划于年内推出采用 3D 封装技术的高带宽内存（HBM）服务，该技术有望应用于 2025 年的 HBM4 产品中。在最新发布的芯片封装技术和服务路线图中，三星展示了其首次公开的 HBM 芯片 3D 封装技术。与现有的 2.5D 封装技术相比，3D 封装技术可以垂直堆叠 HBM 芯片于 GPU 之上，以加速数据学习和推理处理，被视为人工智能芯片市场的重要创新。此外，三星还计划于 2027 年推出集成光学元件的一体化异构集成技术。据 MGI Research 预测，到 2032 年，包括 3D 封装在内的先进封装市场将增长至 800 亿美元。