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SK 海力士展示 HBM3E、CMM-DDR5 等 AI 内存解决方案
6 月 19 日

SK 海力士在美国拉斯维加斯举办的 HPE Discover 2024 展会上,展示了针对 AI 市场的最新内存解决方案,包括 HBM3E 内存样品和 CXL 内存模块 CMM-DDR5。这些产品能显著提升系统带宽和容量。此外,还展出了用于服务器的 DDR5 RDIMM、MCRDIMM 内存和用于笔记本电脑的 LPCAMM2 内存模组。同时展出的还有 PCIe Gen 5 产品和 Solidigm QLC 硬盘系列。

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