SK 海力士在美国夏威夷的 VLSI 2024 会议上发表了关于 3D DRAM 的研究论文，报告称其 5 层堆叠的 3D DRAM 制造良率达到了 56.1%，与现有 2D DRAM 特性相似。这是 SK 海力士首次公开 3D DRAM 的具体开发数据和运行特性。