苹果公司将在 2025 年使用 SoIC 封装技术，与台积电扩大合作。台积电正在提高 CoWoS 封装产能，并推动下一代 SoIC 封装方案投产。AMD已成为 SoIC 的首发客户，其 MI300 加速卡使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案。台积电的 3D Fabric 系统包括 SoIC、CoWoS 和 InFo 系列，其中 CoWoS 系列产能紧张，已开始扩产并与其他封测厂合作。SoIC 封装已小量投产，计划 2026 年产能扩大 20 倍以上。苹果计划将 SoIC 搭配 Hybrid molding 技术用于 Mac 的量产。CoWoS 是一种 2.5D 整合生产技术，将芯片通过 CoW 封装制程连接至硅晶圆，再与基板连接。SoIC 是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠封装技术开发的新一代创新封装技术。