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达实智能:签署中微临港总部及研发基地项目合同2024 年 7 月 4 日

达实智能与中微半导体签署了一份价值 1448.31 万元的合同,建设位于临港新片区的中微临港总部及研发基地。该项目总占地 11 万平方米,建筑高度达 110 米,建成后将成为中微公司在上海的总部和研发中心。

链接达实智能:与中微公司就中微临港总部和研发基地项目签署合同
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链接达实智能:签署中微临港总部及研发基地项目合同
财联社
链接达实智能:签署 2556.43 万元前海金融控股大厦项目合同
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