SK 海力士将在芯片生产清洗工艺中采用更环保的氟气（F2），替代原有使用的三氟化氮（NF3），因氟气的全球变暖潜能值（GWP）远低于 NF3。同时，公司还增加了氢氟酸（HF）的使用，其 GWP 为 1，以降低氟碳气体的使用。