美国商务部计划向 Amkor 公司提供高达 4 亿美元的资助，这家公司是美国的一家半导体产品封装和测试服务提供商。这笔资金将用于支持其在亚利桑那州建设一个全新的半导体封装和测试工厂，该工厂预计将投资约 20 亿美元，并创造约 2000 个就业岗位。这一协议尚处于初步阶段，是在《芯片和科学法案》激励资金框架下的拟议行动。